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I dissesti provocati nelle pavimentazioni industriali in calcestruzzo
da una non corretta esecuzione del vespaio sono generalmente da ascrivere:
- ad una disuniforme o incompleta compattazione che determina cedimenti
e conseguenti rotture della lastra in calcestruzzo;
- allutilizzo di materiale lapideo non monogranulare e ricco di
sostanze limo-argillose che non è in grado di esplicare la funzione
drenante che gli compete.
DISUNIFORME COMPATTAZIONE DEL SOTTOFONDO
I dissesti dovuti ad una disuniforme compattazione del sottofondo, ad
esempio, si riscontrano spesso in corrispondenza delle zone dove vengono
allocate le tubazioni per la raccolta delle acque di scarico. In queste
aree, se il materiale utilizzato per il reinterro non viene accuratamente
costipato, si manifestano in servizio dei cedimenti del sottofondo che
provocano linnesco di fessurazioni nella lastra in calcestruzzo.
Queste fessure seguono generalmente landamento delle pareti dello
scavo (Fig. 1) realizzato per allocare le tubazioni stesse.
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Fig.
1 - Dissesto della pavimentazione per inefficace compattazione del
terreno nello scavo effettuato per il posizionamento dei tubi di
raccolta dell'acqua.
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Questo
difetto, inoltre, si riscontra in prossimità dei basamenti delle
macchine o dei tombini dove solitamente non viene effettuato un costipamento
efficace del sottofondo. Pertanto, allorquando la pavimentazione entra
in servizio, possono crearsi al di sotto della stessa dei vuoti a causa
del cedimento del sottofondo. La lastra in calcestruzzo, quindi, in prossimità
di queste zone si può schematizzare come una mensola che per effetto
dei carichi applicati tenderà a fessurarsi nella zona di massimo
momento, coincidente con la sezione in cui essa appoggia sul sottofondo.
Se il cedimento della lastra è modesto, un possibile intervento
di consolidamento consiste nelliniettare al di sotto della pavimentazione
una boiacca di cemento. Lintervento si esegue praticando due fori
(o più a seconda dellestensione dellarea interessata
dal cedimento ) del diametro di 32 mm sui quali verranno predisposti dei
boccagli in plastica fissati con malta cementizia a pronta presa. Attraverso
uno dei suddetti fori verrà iniettata la miscela cementizia; liniezione
proseguirà fino a quando la stessa fuoriuscirà dal foro
di spia a testimonianza del completo riempimento della cavità (Fig.
2).
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Fig.
2 - Intervento di consolidamento in unapavimentazione fessurata
per cedimento del sottofondo in prossimità di un tombino..
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Ovviamente, la miscela cementizia da utilizzare per questo intervento,
oltre a possedere una sufficiente fluidità (ad esempio il tempo
di svuotamento di un litro della miscela al cono di Marsh dovrà
risultare <30 secondi), dovrà allo stesso tempo essere caratterizzata
da totale assenza di bleeding. Limpiego di una boiacca segregabile,
infatti, consentirebbe allacqua di bleeding di formare delle risacche
al di sotto della pavimentazione che si trasformeranno in vuoti allorquando
lacqua stessa tenderà ad evaporare oppure ad essere assorbita
dal calcestruzzo della lastra. E evidente che in questa situazione
la lastra sarebbe soggetta ad ulteriori cedimento con conseguente comparsa
di nuove soluzioni di continuità sul pavimento. Inoltre, per evitare
che nuove fessure possano formarsi per differenti comportamenti deformazionali
della zona del pavimento poggiante sulliniezione di boiacca cementizia
e di quelle adiacenti a contatto diretto con il sottofondo, è opportuno
limitare il modulo elastico, e quindi la resistenza meccanica a compressione
della boiacca di cemento, ad un valore di 3-4 N/mm2 (misurato
su provini maturati per 28 giorni a 20°C).
Quando il cedimento della lastra di calcestruzzo dovesse risultare consistente
(maggiore di 1 cm) si rende necessario, oltre che intasare il vuoto creatosi
nel sottofondo, riportare il livello della pavimentazione alla quota originaria.
In tal caso, lintervento può essere realizzato ricorrendo
allimpiego di resine espansive in grado di sollevare la porzione
di pavimentazione interessata dal cedimento.
Lintervento si realizza con la stessa tecnica già descritta
per le iniezioni di cemento, fatto salvo, ovviamente, il materiale impiegato.
Liniezione viene proseguita sin quando il pavimento raggiunge la
quota originaria controllando il sollevamento della lastra mediante un
livello laser (Fig. 3).
Indipendentemente dallimpiego di resine o di boiacche di cemento,
lintervento va completato con la sigillatura delle lesioni del pavimento
con resina epossidica come già descritto nel paragrafo precedente.
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Fig.
3 - Sollevamento della porzione di lastra interessata dal cedimento
mediante iniezione di resine espansive.
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ERRATA GRANULOMETRIA DEL VESPAIO
I problemi connessi con la realizzazione di vespai in elementi lapidei
non monogranulari misti a terre fini di natura limo-argillosa sono riconducibili
alla presenza di chiazze di umidità e di acqua risalente dal sottofondo
sulla superficie del pavimento (Fig. 4).
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Fig.
4 - Chiazze di umidità per risalita di acqua dal sottofondo
in presenza di un vespaio realizzato con materiale non idoneo.
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In questo
suo movimento ascensionale lacqua trasporta con sé le sostanze
solubili e le particelle leggere che dovessero essere presenti nel terreno
creando sulla superficie efflorescenze ed antiestetiche macchie. Fortunatamente,
questo problema non è frequente, ma è stato registrato per
alcune pavimentazioni poggianti direttamente su sottofondi (in assenza
di vespaio) realizzati mescolando il terreno di riporto con rifiuti organici
(idrocarburi, peci, etc.), in forma di vistose macchie di colore scuro
(Fig. 5).
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Fig.
5 - Vistose macchie nere determinate dalla presenza nel terreno
di sottofondo di rifiuti organici trasportati sulla superficie dall'acqua
risalente.
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